主板通常由多种材料组合制成,以下是核心构成材料及作用: --- ### 一、**PCB基板(Printed Circuit Board)** - **材料**:玻璃纤维(FR-4)+ 环氧树脂 - **作用**:提供结构支撑和电气绝缘,通过多层设计实现复杂电路布线。 --- ### 二、**导电层** - **材料**:电解铜箔(厚度通常为 1-3 oz) - **作用**:通过蚀刻形成电路走线,连接各电子元件。 --- ### 三、**焊接材料** - **材料**:无铅焊料(如锡-银-铜合金,熔点约 217°C) - **作用**:固定元件引脚并与电路导通。 --- ### 四、**元器件材料** 1. **芯片组/IC**:硅基半导体(如 CPU、南北桥芯片) 2. **电容/电阻**: - 陶瓷电容(高频滤波) - 铝电解电容(大容量储能) 3. **插槽/接口**: - 塑料(如 PCIe 插槽外壳) - 铜合金(引脚镀金防氧化) --- ### 五、**辅助材料** - **阻焊层**:绿色/黑色光敏聚合物(防止短路) - **散热片**:铝合金/铜(导热) - **镀层**:镍/金(防氧化,如内存插槽) --- ### 六、**环保要求** - **RoHS 标准**:禁用铅、汞等有害物质,焊料需无铅化。 --- ### 总结 主板通过**绝缘基板+导电金属+功能元件**的组合,实现电路互联与信号传输,材料选择需兼顾电气性能、散热及环保需求。

