主板通常由多种材料组合制成,以下是核心构成材料及作用:
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### 一、**PCB基板(Printed Circuit Board)**
- **材料**:玻璃纤维(FR-4)+ 环氧树脂
- **作用**:提供结构支撑和电气绝缘,通过多层设计实现复杂电路布线。
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### 二、**导电层**
- **材料**:电解铜箔(厚度通常为 1-3 oz)
- **作用**:通过蚀刻形成电路走线,连接各电子元件。
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### 三、**焊接材料**
- **材料**:无铅焊料(如锡-银-铜合金,熔点约 217°C)
- **作用**:固定元件引脚并与电路导通。
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### 四、**元器件材料**
1. **芯片组/IC**:硅基半导体(如 CPU、南北桥芯片)
2. **电容/电阻**:
- 陶瓷电容(高频滤波)
- 铝电解电容(大容量储能)
3. **插槽/接口**:
- 塑料(如 PCIe 插槽外壳)
- 铜合金(引脚镀金防氧化)
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### 五、**辅助材料**
- **阻焊层**:绿色/黑色光敏聚合物(防止短路)
- **散热片**:铝合金/铜(导热)
- **镀层**:镍/金(防氧化,如内存插槽)
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### 六、**环保要求**
- **RoHS 标准**:禁用铅、汞等有害物质,焊料需无铅化。
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### 总结
主板通过**绝缘基板+导电金属+功能元件**的组合,实现电路互联与信号传输,材料选择需兼顾电气性能、散热及环保需求。